学党史 颂百年丨半导体专题：党恩咏百年·科技报国心

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党恩咏百年

科技报国心

半导体科学技术研究院专题

1  中国半导体事业发展历程

 开拓时代（1949-1978）

根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。“向科学进军”吹响了中国发展半导体的号角！中国的知识分子、技术人员在外界封锁的环境下，在海外回国的一批半导体学者带领下，凭藉知识和实验室发展到实验性工厂和生产性工厂，从零开始建立起自己的半导体行业。

 1949.10.1

中华人民共和国成立。建国初期，在经济基础极为薄弱的情况下，一穷二白，百废待兴，面临重重困难。

 1976

我国集成电路产量超过1000万块（比美国晚10年）。

 1977

我国集成电路年产量接近3000万块。

     此一时期，我国掀起第一波建厂热潮，共建设了四十多家集成电路工厂，由于当时“巴统”的禁运政策，大多都是拼盘引进的生产线，效率低下。

调整发展（1978-1999）

改革开放，迎来了集成电路发展的春风！

南北两大微电子基地建设启动！

“908”、“909”两大工程建设展开！

1986

受进口集成电路的冲击，1986年我国集成电路年产量下滑20%，只有4500万块，形势非常严峻。

 1991

我国的集成电路年产量首次超过1亿块，标志着我国进入集成电路工业化大生产阶段（比美国晚25年，比日本晚23年）。

 1992

南方谈话发表，影响了中国此后的命运。很少有人知道，

“ 科学技术是第一生产力 ”

这句脍炙人口的话，正是发生在总设计师参观上海贝岭的途中。

 1995

“909”工程肇始，这是中国第二次对高端半导体高地发起冲击！

江泽民同志明确指出，就是“砸锅卖铁”也要把半导体产业搞上去！再三强调了发展芯片工业的重要性和紧迫性。

 1999

北京大学微处理器研究开发中心研制成功了国内第一套支持微处理器正向设计的开发平台，并研制成功了16位微处理器原型系统，“中国芯”的名字也因为这项成果广为流传。

 新世纪全面发展（2000-2014）

“18号文”（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）发布，加大了对集成电路的扶持力度，集成电路产业获得快速发展！集成电路产业链布局日益完善，产业规模、创新能力、产业水平显著提高！

     在新世纪的新起点，中芯国际创始人张汝金，说：“世界芯片制造业的下一个中心将在上海”，而中芯国际就是中心的中心。中国芯片制造业也迎来了上海速度。

2013

我国集成电路封装产业规模率先突破1000亿元，我国集成电路进口额突破2000亿美元。

 2014

国家集成电路产业投资基金成立。

 新时代快速发展（2014-）

《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布和国家集成电路产业投资基金的成立，驱动集成电路发展进入快车道！在存储器领域，3D NAND和DRAM的相继取得突破，打破海外垄断局面！关键装备和材料取得重大突破，整体水平达到28纳米，部分产品进入14纳米至5纳米，被国内外生产线采用。封装测试领域，长电、华天、通富三巨头进入全球前十！晶圆制造领域，28纳米和14纳米相继投产，特色工艺竞争力得到加强！

2018

习近平总书记在中国科学院第十九次院士大会、中国工程院第十四次院士大会上发表讲话时指出——“中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术”、“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”……督促提高半导体等关键核心技术创新能力。

 2019.5.15

这是一个被中国科技铭记的日子。这一天，时任美国总统特朗普签署了一项行政命令，宣布美国进入“紧急状态”，禁止美国公司购买、安装或使用外国对手制造的电信设备，理由是危害国家安全及网络间谍活动。

2  十四五·再启航

1

两会热词——第三代半导体

     两会期间，全国政协委员王文银在采访中称，伴随着第三代半导体行业的触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域延伸，我国半导体行业发展风口已至。

     第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。

     早前，政府工作报告中曾强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”。在去年的中央经济工作会议上，政府部门也已明确要增强科技自主，解决“卡脖子”问题。

     “十四五”规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域。

    除了第三代半导体，集成电路EDA、半导体材料、半导体器件及半导体设备等多个细分领域都被市场密切关注。其中，从行业特点来看，EDA处在产业最上游，研发周期长、见效慢，是容易被“卡脖子”的领域。

2

《纲要》指出科技发展方向

     《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合，加快构建以国家实验室为引领的战略科技力量。聚焦量子信息、光子与微纳电子、网络通信、人工智能、生物医药、现代能源系统等重大创新领域组建一批国家实验室，重组国家重点实验室，形成结构合理、运行高效的实验室体系。第三代半导体行业的触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域延伸，我国半导体行业发展风口已至。

     对于第三代半导体领域，各国的研究和水平差距不大，而国内多数专家也对我国第三代半导体的发展持积极态度，第三代半导体材料或许可以成为我们摆脱集成电路被动局面，实现芯片技术追赶和超车的良机！

3

百年未有之大变局下的挑战&机遇

     中国正面临百年未有之大变局，也是百年未有之大机遇——中美关系日益紧张，对我国科技行业持续封锁，给我国半导体科技行业发展带来极大挑战和机遇。半导体行业的发展具有两大特点：一是需要持续的高投入，回报周期长，形成资金密集、技术密集并向头部集中的格局；二是下游需求的领域广泛，与各经济领域的周期发展相关度高。

     从我国市场的表现来看，无论是投资量还是市场需求量，都处于高速增长阶段。2021年3月1日，工信部指出，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

     国务院发布的相关数据显示，我国芯片自给率要在2025年达到70%。工信部表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，中国政府会在国家层面上将给予大力扶持。未来我国将在资金投入、技术创新、人才培养、产业链环节完善和全球合作等方面加码推动半导体产业的发展。国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇。

如今，我国紧缺半导体领域的人才。你是否愿意沐浴这政策的春风，把有限的生命投入到无限的科技报国当中去？

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供稿丨华南师范大学半导体科学技术研究院研究生会

文案丨朱思源  朱玉  

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图片丨来源于网络

排版丨朱思源

封面图片丨朱思源

责任编辑丨彭  雯 陈梦琳 刘莎荷

初审丨朱   玉 张忠伟

复审丨罗忍章 张思慧

终审丨李京波 向   娟